晶盛机电：300公斤级蓝宝石晶体研发获突破

半导体设备巨头迎来里程碑订单，国产化大潮助推公司腾飞。

近日，某半导体设备巨头宣布与合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司成功签订了一份价值超过900万美元的半导体用单晶硅生长炉合同。这一订单的落地，标志着公司在半导体装备国产化的大潮中取得了显著进展。

今年以来，该公司已经成功签订了超过人民币8000万元的半导体设备订单，充分展现出公司在半导体领域的强大竞争力。随着国家大力推进半导体产业的发展，投入数十亿美元支持相关产业，该公司正面临前所未有的发展机遇。

据国际半导体设备与材料产业协会预测，未来三年全球将新增62座晶圆厂，其中26座将落户中国大陆，显示出半导体产业的全球化布局和大陆市场的巨大潜力。目前，全球前十大半导体厂的产能占全球总产能的72%，行业集中度较高，而半导体设备国产化率尚不足10%，未来进口替代空间广阔。值得一提的是，该公司作为国内唯一的半导体晶体设备制造商，已能够生产包括6-12寸晶体在内的多种设备，并已成功销售数十台设备至台湾和大陆地区。

除了半导体领域，公司在光伏产业也表现出强劲的增长势头。随着单晶成本的不断降低和渗透率的提升，光伏市场正在迎来回暖。特别是在单晶设备领域，公司的表现尤为出色。中国的光伏累计装机容量正在快速增长，预计将在未来几年内继续扩大。与此公司还在蓝宝石晶体研发方面取得了重要突破，成为国内首家生长出300公斤级蓝宝石晶体的企业。

在投资建议方面，根据天风证券的评估，预计该公司17-19年的净利润将达到4.11亿、6.19亿和8.07亿元。考虑到公司在半导体和光伏领域的强大竞争力以及未来的增长潜力，建议投资者“买入”。

投资总是伴随着风险。市场的变化、行业的竞争都有可能影响公司的业绩。投资者在做出决策时，需要综合考虑各种因素，谨慎决策。（天风证券）