美国超微公司(AMD)发布移动端锐龙6000系列

凤凰网港股报道，美国超微公司（AMD）的首席执行官苏姿丰博士在周二的CES展会上揭开了移动版锐龙6000系列处理器的神秘面纱。此次展出的CPU，展现了AMD在技术研发上的最新成果。

苏姿丰博士展示的这款新一代CPU，采用了先进的Zen 3+架构，这一设计显著提升了处理器的性能。更令人振奋的是，AMD成功将制作工艺从台积电的7纳米推进到了6纳米，这不仅提升了性能，更降低了能耗，显著提升了移动设备的续航能力。据苏姿丰博士透露，采用这一新款处理器的移动设备，其续航时间最长可达惊人的24小时。

在发布会上，AMD还宣布了其产品线的全新布局。除了即将在2022年上市的10款6000系列移动端CPU，还有三款升级后的5000系列移动端CPU将一同面世，包括R3-5425U、R5-5625U以及R7-5825U。这一系列新产品无疑将满足消费者对于高性能、低功耗移动设备的需求。

苏姿丰博士还透露了下一代芯片的开发进展。基于更先进的Zen 4架构的锐龙7000处理器，预计将在今年下半年登场。这款处理器将采用更先进的5纳米制造工艺，并配备新一代AM5处理器插槽，这无疑将进一步提升AMD在处理器市场的竞争力。

AMD在CES展会上的表现令人瞩目，其新一代移动版锐龙6000系列处理器以及未来的产品布局，无疑将引领处理器市场的发展潮流。苏姿丰博士的分享，不仅展现了AMD在技术研发上的实力，也让人期待其在未来能带来更多创新和惊喜。