高通(QCOM)联发科 已向台积电(TSM)下达5G移动应用处

凤凰网港股报道，全球知名的芯片供应商高通与联发科已向业界领先的半导体制造商台积电下达了针对即将推出的5G移动应用处理器的订单。这些处理器将采用台积电先进的6nm工艺进行代工生产。随着5nm工艺的大规模量产，台积电正逐步提升这一先进工艺的产能，并加速推进更尖端技术如3nm、2nm的研发与量产。

台积电的6nm工艺已成为市场上的热门选择，除了高通和联发科，众多芯片厂商也已纷纷预订。这一工艺于去年上半年启动风险试产，随后在8月20日正式开启大规模量产。与备受瞩目的第二代7nm工艺相似，台积电的6nm工艺同样基于极紫外光刻技术，并遵循与7nm工艺一致的设计规则。

这一技术革新为全球的半导体行业注入了新的活力。台积电的这一领先技术不仅确保了芯片的高效能与高可靠性，更为未来的技术革新打下了坚实的基础。随着5G技术的普及和发展，台积电凭借其前沿的技术实力和卓越的制造工艺，赢得了全球众多芯片制造商的信任与支持。未来，随着更多基于台积电先进工艺的芯片产品问世，将推动整个半导体产业的持续发展与创新。而台积电的持续进步与创新，无疑将为全球半导体行业的未来开启更加广阔的前景。