鸿海建厂新动向：晶圆厂建设进展及富智康集团

今天，鸿海系股票集体上扬，形势颇为引人注目。截至目前为止，富智康集团（股票代码：02038）股价上涨9.68%，交易价格达到1.02港元；鸿腾精密（股票代码：06088）股价涨幅达5.94%，交易价格维持在1.07港元；云智汇科技（股票代码：01037）股价上升5.36%，交易价格稳定在0.295港元。

这一波上扬的背后，有着令人振奋的消息推动。据最新报道，富士康集团将与马来西亚合作伙伴DNex共同在马来西亚建设一座月产能高达4万片的12英寸晶圆厂。这一新动向立刻引起了业界的广泛关注。该晶圆厂将锁定28和40nm成熟制程技术，初步估计建厂投资金额将至少达到千亿新台币级别。

在业内人士看来，富士康在半导体领域的布局已经相当完善。从掌握最上游的驱动IC厂商天钰，到制造端的6英寸、8英寸厂，再到下游的山东封测基地，富士康已经打通了半导体产业的上下游。唯独在12英寸晶圆制造领域，富士康一直缺少一块拼图。如今，与DNex的合作终于填补了这一空白，使富士康在半导体事业上的拼图完整呈现。

这一合作对于富士康来说具有重大意义，不仅有助于提升其半导体制造能力，还将进一步巩固其在全球半导体产业中的地位。这也标志着马来西亚在半导体产业中的角色将进一步凸显，有望为全球半导体产业的发展注入新的活力。业界对这次合作的期待值极高，期待它能开启新的合作模式和产业机遇。