德邦科技拟冲刺A股有“靠山”，持股26.53%的国家

在最近的消息中，烟台德邦科技股份有限公司（简称德邦科技）计划进行A股IPO，引起了广大投资者的关注。这家公司已经迈出了上市的重要一步，与东方证券签订了公开发行股票并上市的辅导协议，时间就在2020年12月15日。

德邦科技，作为山东省首批瞪羚企业，实力不容小觑。公司不仅为客户提供全方位的电子封装材料，如导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等余种产品，而且还拥有强大的技术支持团队，为客户提供专业的技术服务。这些服务包括但不限于封装、粘合、散热以及装配制造等功能性材料的支持。

值得一提的是，国家集成电路股份有限公司（简称国家大基金）也是德邦科技的重要股东之一，持股比例高达26.53%，位列第一大股东。国家大基金的背景和影响力无疑为德邦科技的未来发展增添了更多的保障和潜力。

在关注德邦科技的我们也要注意到投资的风险。尽管德邦科技的前景充满希望，但所有的投资信息只能作为参考，不能作为实际的投资依据。投资市场充满变数，投资者在做出决策时需要谨慎，理性对待风险。

在此，我们再次强调，本文为原创文章，任何单位和个人在转载时请注明出处及作者，否则将视为侵权。对于投资的操作建议和信息，仅供参考，不构成任何投资建议。希望大家在投资时能够理性对待，做好风险防控。德邦科技的未来充满无限可能，让我们一起期待它在资本市场的表现。