西证国际：芯智控股公司今日起至9月30日招股

芯智控股（香港交易所代码：2166.HK），一家源自内地的集成电路及其他电子元器件领域的佼佼者，致力于为客户提供核心芯片及全方位的增值服务。增值服务涵盖了工程解决方案的提供与现场应用工程的鼎力支持。据易观智库的报告，以2015年收入衡量，公司在内地电子元器件分销市场上位列第八，且在集成电路元器件分销领域排名第五。

回溯过去的几年，公司的发展轨迹犹如一条上升的曲线。从2013年到2015年，公司年度收益稳步增长，分别实现了2.8亿美元、4.0亿美元及4.9亿美元的收入。股东应占净利润也呈现出良好的增长态势，分别为12万美元、664万美元及610万美元。

目前，芯智控股正启动招股程序，自即日起至9月30日接受公众认购。预计上市日期定于10月7日，本次公开募资净集资额将达到约2.4亿港元。招股价范围介于1.77港元至2.39港元之间。这一价格区间相当于公司2015年市盈率的18.7倍至25.0倍，以及撇除上市费用后的市盈率在15.7倍至21.3倍之间。基石投资者将在此次全球发售中认购约18.2%至24.5%的发售股分数目，显示出市场对公司的坚定信心。

此次上市，无疑是芯智控股发展道路上的又一里程碑。未来，公司将继续秉持专业精神，深化客户服务，拓展市场领域，创新产品技术，与合作伙伴共享资源，共创辉煌。让我们共同期待芯智控股在新的征程上创造更多的佳绩与惊喜。