和美精艺拟“敲开”A股大门，开源证券担任辅导

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，一家以IC封装基板为主打产品的科技企业，近期拟公开A股IPO，踏上资本市场的征程。这一消息在业界引起了广泛关注。

据了解，和美精艺公司自2007年成立以来，一直致力于研发和生产高品质的IC封装基板。其产品线包括CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡以及闪存系列产品等，广泛应用于电子科技领域。公司的法定代表人及第一大股东岳长来，持有公司64.52%的股权，认缴出资高达7096.76万元。

和美精艺公司此次公开发行股票，并计划在境内证券交易所上市。为了顺利推进这一过程，公司已接受了开源证券的辅导，并于去年年末在深圳证监局完成了辅导备案。公司的上市计划引起了市场和投资者的关注，未来和美精艺有望在资本市场进一步展现其强大的科技实力和卓越的发展潜力。

值得注意的是，这家公司的业务范围不仅覆盖了国内市场，还延伸至海外市场。其分属公司包括和美精艺科技有限公司、正基电子以及香港和美精艺科技有限公司等，显示了公司在国内外市场的广泛布局和强大的竞争力。

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