惠伦晶体(300460.SZ)拟3000万元在重庆设立全资子公

互联网新闻，5月18日讯——惠伦晶体（股票代码：300460.SZ）近日宣布一项重大决策。基于其不断发展的业务需求和对未来的战略规划，公司计划在重庆设立一家全新的全资子公司——“惠伦（重庆）电子有限公司”（暂定名，最终名称以工商登记主管部门核准的为准）。此次投资的注册资本总额为3000万元。

这家新设立的子公司将专注于设计、生产和销售新型电子元器件，特别是在频率控制与选择元器件方面。（所有必要的经营活动需依法取得许可，最终的经营范围以工商登记主管部门核准的为准）。

此次决策是公司长远发展战略的重要组成部分。随着业务规模的不断扩大和市场需求的日益增长，公司意识到需要整合内外部资源以进一步提升竞争力。新设立的子公司将有助于公司进一步拓展业务领域，特别是在热门的5G和物联网领域抢占市场先机。这不仅有助于提升公司的综合盈利能力，而且将极大地推动公司的经济效益，进一步巩固公司在行业内的领导地位。

作为在行业内有着深厚积累和优势的企业，惠伦晶体深知要想在竞争激烈的市场环境中立足，就必须不断创新、拓展和进步。此次在重庆设立新的子公司，正是公司为实现其长远目标而迈出的重要一步。我们期待看到惠伦（重庆）电子有限公司在未来的发展中取得更大的成就，并为公司和行业的进步做出更大的贡献。